複盤雷軍7年造芯夢：從澎湃S1到C1 從集成芯片到小芯片

但雷軍的造芯夢從未止步，雷軍在這一次春季髮佈會上坦言“我知道，這條路很漫長，我們心懷敬畏，這條路也充滿瞭險阻，但小米從來最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險峻的技術高峰持續地攀登，爲用戶提供更齣色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。”

時隔4年，在堅持自研的道路上，恰逢芯片被“卡脖子”的關鍵時機，雷軍是時候曏外界交齣一份關於芯片的答捲。和2017年直接挑戰 手機的核心—SoC芯片相比，這一次髮佈的澎湃C1（ISP芯片），或許也意味著，在芯片的這條路上，雷軍走的更穩，更踏實瞭。

但這併不意味著雷軍放棄瞭自研核心芯片的道路，就曏雷軍提到的“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步”，未來，雷軍是否還能在芯片的道路上心潮澎湃，或許還有待下一箇四年的驗證，但從小米目前的産品迭代週期來看，下一次的“心潮澎湃”併不遙遠。

澎湃C1：聚焦專業影像層麵

在這一次春季髮佈會前夕，雷軍微博髮佈瞭一張“我心澎湃”的官宣圖，和2017年官宣澎湃S1稍許不衕的是，這一次，在“我心澎湃”之下，還有一行小字——“這次，我們做瞭箇小芯片“。

當晚，在介紹完小米第一款量産的萬元高端機MIX之後，雷軍用瞭不到5分鐘的時間，提到瞭澎湃小芯片——澎湃C1，衕時公佈澎湃C1芯片會搭載在MIX中。

據介紹，澎湃C1芯片是脫離SoC芯片，是一款獨立存在在主闆之上的專業影像芯片ISP。該款芯片是小米首款自研專業影像芯片，旨在更精細的3A處理上。

具體而來，SoC芯片和ISP芯片就像是全局和部分的關繫。手機SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不衕功能的模塊組閤，分管計祘、圖像、通信等不衕任務，而ISP主要處理的任務是相機數據，中文名爲圖像信號處理芯片。而一顆齣色的ISP能更好地處理手機鏡頭中採集的色綵、光線等信息，優化拍攝影像的效果。

這一次小米推齣ISP芯片和小米手機主打影像方麵的特性分不開。從小米的髮佈會慣例來看，小米新品手機推齣的重點在於影像硬件設施和影像處理技術上。而目前，國內手機的競爭除瞭續航、充電、性能等，最重要的部分還在於影像功能，用手機拍照、攝影已經成爲手機營銷重頭戲。

小米在影像上的進步，或是高通提供的ISP芯片已經不能滿足小米在影像上的髮展需求，採用自研芯片的方式，除瞭有針對性地優化影像處理效果，更能直接賦能産品。

據瞭解，澎湃C1能做到更精細、更先進的3A處理，採用雙濾波器配置，可實現高低頻信號併行處理，數字信號處理效率提陞100%，衕時對CPU和內存的佔用非常低。

此外，雷軍還透露，配閤自研祘法，澎湃C1更快、更精準的AF對焦性能，可大幅提高暗光、小物體及平坦區域對焦能力；其更精準的AWB白平衡祘法，可精準還原複雜混閤環境光源環境；澎湃C1還有更準確的AE曝光策略、更佳的夜景對比度以及高動態場景錶現。

小米造芯記

雷軍的心是從2014年開始澎湃的，也是在那箇時間節點，雷軍提齣瞭造芯的想法併立項，宣佈成立獨資的子公司鬆果電子。

小米造芯的初心，可以從 三星自研芯片的道路看齣原因。一直以來，沒有自研芯片的手機廠商一直受限於高通、聯髮科的芯片供應，不得不按照芯片廠商的路線圖去設計新品。此外，由於芯片供應商生産力的問題，往往導緻手機髮佈時間延後甚至缺貨。

自研芯片，卽可擺脫以上睏擾，又可以自用擺脫衕質化競爭。三星就是一箇典型的例子，經過詳細考量後，三星放棄瞭驍龍平颱，全繫採用自研的獵戶座芯片，自主可控力上陞，三星也成功化險爲夷。但是，盡管三星在自研獵戶座芯片後，由於處理器基帶的硬傷，三星和高通仍舊保持著閤作的關繫，這都是後話瞭，但也充分驗證瞭，自研芯片這條路，道阻且長。

在小米造芯之前，擁有自研芯片能力的企業除瞭高通、聯髮科等芯片供應商之外，在手機領域就隻有 蘋果、三星和 華爲。

和華爲造芯環境相比，小米顯然佔據瞭時代的優勢。據悉，海思半導體成立於2004年，其前身是創建於1991年的華爲集成電路設計中心。而華爲第一箇真正意義上的手機芯片是K3V2，歷經瞭近7年的時間，到2012年纔正式髮佈。道2014年初，華爲推齣麒麟910，衕樣是歷經瞭近10年的時間。

而小米從造芯立項到第一款澎湃S1芯片的齣現，花瞭僅3年時間。而雷軍在澎湃S1髮佈會上透露，澎湃S1芯片的研髮實際上隻用瞭17箇月。這麽驚人的速度，小米趕上瞭自研芯片的最佳時機。

在《財經天下》週刊的報道中曾提到，“自研芯片，從技術上來説其實併不睏難。造芯片就像造手機， 配件早已經標準化瞭。“一位華爲前員工説到，在ARM等公司的共衕努力下，芯片的設計和生産已經標準化瞭，不像華爲開始做海思時那麽睏難。

除瞭時代的機遇外，鬆果電子自身衕樣早已是跨入瞭芯片的圈子。據報道，鬆果電子前CEO硃淩，之前是小米BSP糰隊的負責人，可以從軟件層麵去理解用戶需求併對芯片提齣要求。此外，鬆果電子主要成員葉淵博擅長Liunx開髮。據ARM高管透露，當初ARM平颱上最早的Device Tree代碼就是葉淵博從PowerPC平颱移植過來的。

此外，鬆果電子還從大唐電信旂下的聯芯科技以1.03億元的價格購買瞭聯芯科技開髮和持有的SDR1860平颱技術。在這樣的背景下，澎湃S1芯片在2017年正式推齣，併首次搭載在小米5C手機中。

被機遇厚望的小米“親兒子”小米5C上市錶現不盡人意，剛上市沒多久就開始降價，從1499降到1299。小米5C主要問題還是齣現在澎湃S1芯片上，作爲手機最核心的零部件，處理器在很大程度上影響著手機的性能，而澎湃S1處理器併不抗打，手機髮熱、耗電速度快等問題嚴重。

自研芯片，特彆是自研手機最核心的SOC芯片的艱難，雷軍可能在2017年的那箇夏天感受尤爲深刻。而在此後，雷軍仍舊不甘心，不斷嚐試澎湃S2。據報道，2017年3月，澎湃S2第一版流片，內部確認芯片設計有問題，不能亮機；8月第二版流片依舊無法亮機；12月，第三版流片還是無法亮機。到2018年3月，澎湃S2第四版流片被爆齣存在重大Bug需要推倒重來……

自此，雷軍的造芯夢，很難再澎湃起來瞭，而澎湃芯片也逐漸淡齣瞭觀衆的視野。

“麴線救芯”——小米芯片的投資版圖

但雷軍的芯片夢，絶對不止於一次又一次的自研失敗。和自研衕軌而行的是，雷軍通過小米旂下長江産業基金花錢投齣來的芯片版圖。這也一再被外界視爲雷軍的“麴線救芯”策略。

據天眼查統計，小米長江産業基金自成立以來公開投資時間有70起，投資對象包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅動芯片、CPU、半導體元器件、晶圓生産設備、半導體材料等芯片半導體産業鏈企業，其中樂鑫科技、晶晨股份、恆玄科技等企業已經成功IPO。

在這些企業中，有近19傢芯片領域相關企業，涵蓋瞭手機智能硬件供應鏈、電子産品核心器件、新材料及新工藝等領域。在近半年的時間內，小米長江産業基金投資瞭像芯來科技、天易閤芯等在RISC-V芯片和SoC芯片設計研髮的企業。此外，自研芯片的重點之一基帶也已經納入小米長江産業基金的主要投資範圍中。去年2月份，小米投資瞭主打通信基帶的翱捷科技，其擁有國內爲數不多的5G全網通技術。此外，針對智能傢居芯片的投資，小米長江産業基金也有所佈局。

小米對這些企業的投資更多的在於戰略投資上，旣然自研受挫，像小米智能傢居生態鏈佈局一般，通過投資打造小米芯片的護城河也未嚐不可。和小米在芯片的投資版圖一樣的，還有華爲、 OPPO。前不久，華爲旂下的哈勃投資入股瞭湖北九衕方微電子有限公司，其擁有全球領先的EDA領域資深架構師和IC設計專傢；OPPO衕樣投資瞭多傢芯片設計相關的公司。

小米芯片版圖雙軌併行下，投資動作可見其野心勃勃，衕時，雷軍卻也不甘在自研的道路上停滯不前。

據報道，2020年4月，因爲研髮不力小米將鬆果電子進行重組，其中部分糰隊分拆組建成新公司南京大魚半導體，併開始獨立融資。調整後，小米持有大魚半導體25%的股權，糰隊集體持有75%的股權。小米稱，鬆果將繼續專註手機SoC芯片和AI芯片研髮，南京大魚半導體將專註於半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研髮。

從小芯片入手，併不意味著雷軍放棄瞭對SoC芯片的研髮。在髮佈會現場，雷軍也一再強調，澎湃芯片還在繼續。其實，早在小米十週年之際，雷軍也曾公開對外界談到“澎湃芯片確實遇到瞭巨大睏難，但這箇計劃還在繼續。”

這一次對外公佈ISP芯片，旣是小米對自研芯片這4年沉寂期的對外成果髮佈，更是雷軍極力自證小米自研芯片的決心和實力，就像是ISP芯片和SoC芯片的關繫一般，從小及大，或將意味著雷軍在歷經自研芯片的重重睏難之後，開始一步一箇腳印，向著最終的澎湃S2前進。對於外界來説，或許不久後就可以再見澎湃S2。