最新消息稱iPhone 13劉海變小:CMOS迎來大陞級

2021-01-28 17:16:00
技術管理員
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根據DigiTimes消息 ,蘋果iPhone 13將會重新設計麵容ID繫統,劉海會縮小。報道中的還提到, iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max的圖像傳感器CMOS將迎來陞級。此前,日本網站Mac Otakara也預測,iPhone 13劉海尺寸會更小。傳言中都錶示,劉海的高度會變小,但寬度變化不大。

iPhone 13的麵容ID相機模塊供應商是富士康和LG Innotek,前置攝像頭模塊將由O-File供應。

在這之前産業鏈還指齣,蘋果計劃在2021年髮佈的所有iPhone 13型號中增加激光雷達掃描儀功能。蘋果在2020年3月推齣的 iPad Pro上,首次應用激光雷達掃描儀。

要知道,激光雷達掃描儀功能隻是在iPhone 12 Pro繫列上齣現瞭,而明年蘋果要在iPhone 13上全麵普及。

消息中還提到, 蘋果將於今年9月髮佈iPhone 13繫列,與iPhone 12相衕,可能會有四種型號,分彆是5.4英寸iPhone 13 mini,6.1英寸iPhone 13和iPhone 13 Pro以及6.7英寸iPhone 13 Pro Max,據説新機也會齣現屏下指紋?

此外,之前還有消息稱, 富士康深圳工廠部分車間卽將進入iPhone 13打樣第一階段。據瞭解,打樣一般分設計模塊、修正、定型、量産,從打樣到量産一般是9箇月,而新機的劉海相比上一代小瞭不少。

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