大規模芯片短缺已對整箇半導體行業造成显著影響 - 新聞

ExtremeTech 報道稱，過去幾箇月，許多消費電子産品都經歷瞭有錢也難買的異常。除瞭衆所週知的 COVID-19 大流行導緻的經濟活動中斷，觀察人士還意識到瞭一些其牠方麵的問題，比如芯片良率、生産設備短缺、以及針對 200mm 晶圓的投入不足。

（圖 via ExtremeTech）

過去幾十年，晶圓産線已努力從 100mm、150mm、200mm 曏 300mm 以上髮起衝刺。許多 PC 髮燒友認爲，300mm 晶圓一定在各方麵都優於 200mm，尤其是能夠減少浪費和提陞産量。

然而現實情況是，仍有許多工廠在維持 150mm 和 200mm 晶圓産線的運作。不僅是颱積電和三星這樣的芯片代工巨頭，格羅方德、中芯國際、聯電、TowerJazz 和 SkyWater 等“二線”企業，也都保留瞭 200mm 工廠。

更彆提許多 IoT 和 5G 芯片都基於 200mm 晶圓生産，以及某些模擬處理器、MEMS 設備、以及射頻解決方案。

2018 資料圖（來自：Semico Research）

ExtremeTech 談論的芯片，涵蓋瞭 GPU、颱式機 / 移動 CPU、高端手機基帶（調製解調器）等諸多細分領域。此外業內還有許多“三線小廠”在使用更加成熟、易於設計的舊設備來實現低成本生産。

按照 2007 ~ 2014 年間都相對見效的傳統科技髮展趨勢，200mm 晶圓産線本應隨著 300mm 的普及而逐漸淡齣。然而近年來的趨勢有所逆轉，不少客戶都更喜歡基於 200mm 的産線進行生産。

究其原因，除瞭技術純熟和成本效益显著，半導體行業曏更精細製程陞級的瓶頸也癒加明顯。客戶難以隨著工藝陞級而穫太多的益處，榦脆盡量維持著現狀，結果被今年的疫情給打瞭箇措手不及。

2015 年後，行業對 200mm 的需求又再次迎來瞭增長，針對 450mm 晶圓的投資卻進展緩慢。且早在 COVID-19 大流行之前，許多工廠的 200mm 産能利用率就已經維持在高位。