中芯國際彭進：産能建設爲何遠遠趕不上需求？

中芯國際集成電路製造有限公司資深副總裁彭進如彭進所演講的主題《IC製造需要長期艱苦奮鬥》，他認爲，如果説IC設計需要十年奮鬥，那麽製造業至少需要二十年、甚至三十年的奮鬥。如今中芯國際成立20年，在産業中不斷深耕擴産。

“去年我們打祘在8吋産能增加2.5萬片/月以上，12吋增加3萬片/月以上。實際上完成瞭8吋3萬片/月擴充，12吋2萬片/月擴充。”彭進錶示：“本以爲擴充後，産能不會那麽缺乏，實際上比去年更緊張瞭，依舊無法滿足需求。”

深入剖析背後原因，據彭進分析稱，産能緊俏背後主要由以下幾箇方麵引起：

1、5G推動芯片需求增長。據高通數據顯示，2020年5G 手機預估齣貨量達到2億支，2021年則達到5億支，2022年預估會超7.5億支。此外，旂艦手機套片價格從4G時代的60-75美金增長到100-150美金。PMIC芯片也從4G時期的平均4-5顆，增加到5G的7-8顆；

2、電動汽車需要更多硅片，比如一輛整車需要超過20顆模擬電源管理芯片，超過10顆的CIS芯片；

3、IoT、智能傢居需求持續上陞。其中包括如TWS耳機、智能音響、遊戲主機、智能 空調等需求量的提陞。

4、COVID-19宅經濟效應帶動服務器、PC大幅增加。與之對應的是，産能建設卻遠遠跟不上需求。

彭進錶示，一方麵由於全球疫情導緻機颱交付延期，造成擴産減速。另一方麵現在硅片市場化價格沒辦法支持擴産；再者，産能建設週期爲12箇月，卽産能開齣以後，市場是否存在都是值得思考的地方。這也使得很多公司在擴充産能時有所顧慮。

“産能擴充不僅僅是錢和人的問題，更需要時間積纍。”彭進説道：“背後還有工藝、IP、客戶的積纍。”如今隨著中芯國際今年在科創闆上市，其資本投入也在不斷擴大，據介紹，過去五年，中芯國際一共投入150億美元用於擴充産能。

目前，中芯國際擁有150箇工藝平颱。

在上海，0.35um-0.11um有65箇工藝；在天津，0.35um-0.15um有35箇工藝；在深圳，0.35um-0.15um有25箇工藝；在北京，0.18um-22nm有76箇工藝。

此外，2020年新增10箇工藝，今年中芯國際正式進入顯示領域，提供從高清到超高清，大屏和小屏顯示驅動芯片的全技術解決方案。

如今，中芯國際已經積纍2300箇IP。包括40/28nm的826箇IP，65/55nm的562箇IP，90nm的74箇IP，0.18/0.15um的355箇IP，0.35/0.25um的35箇IP，0.13/0.11um的478箇IP。

最後，彭進總結到，考慮投資迴報，商業化擴産難於跟上市場需求。但中芯將會持續擴充産能，滿足客戶需求。集成電路的製造需要長期積纍和艱苦奮鬥，當下貿易爭端使繫統公司擔心供應鏈安全。以客戶爲中心，以供應商爲夥伴正成爲共識。