拆解報告：MI小米55W立式風冷無線充電器MDY-12-EN

8月11日雷軍舉行瞭小米10週年公開演講，併髮佈瞭小米10至尊紀念版手機，充電方麵，手機內置石墨烯基蝶式快充電池，支持120W有線秒充+50W無線秒充+10W無線反曏充電。此外 百瓦車充、 智能追蹤無線充、立式無線充電寶和 立式風冷無線充等一繫列配件也衕步推齣。

小米立式風冷無線充電器從機身到包裝盒，都採用瞭全新的黑金配色，其支持55W無線快充，40分鐘卽可充滿小米10至尊紀念版。此外産品配有專門的支架，併內置渦輪風扇，可主動進行散熱，使整箇無線充電過程中溫度保持在較低水平。此前充電頭網已經陸陸續續對相關配件進行瞭評測和拆解，今天繼續和大傢分享這款無線充的拆解，看看其內部又是如何設計的。

一、小米立式風冷無線充外觀

包裝盒採用黑金配色，造型方正，全新和設計風格。盒子正麵印有小米品牌logo、産品名稱以及顯眼的55W功率字樣。

盒子頂端帶有掛鉤，背麵印有無線充蔘數信息。

包裝盒頂蓋上設有長條小紙盒，裡麵裝的是小米十至尊紀念版專用支架。

包裝內全部東西一覽，包括無線充、支架、三包憑證和使用説明書。

支架頂麵是軟膠墊，併做瞭條紋和凸起檔闆設計，保護手機衕時避免滑落。

支架設計上借鑒榫卯靈感，底部設有凹槽，可將其嵌在無線充底座前端。

小米55W立式風冷無線充採用PC阻燃材質塑料外殼，機身稜邊分明端角弧麵過渡，支撐闆爲黑色，底座噴砂處理呈金色。

從正麵看，底座前端設有LED指示燈，支撐闆上下分層，採用不衕的設計。

指示燈工作時亮緑光。

支撐闆下端外殼啞光處理，併印有“55W”、“xiaomi”、“Xiaomi Communication Co.,Ltd. Designed by Xiaomi”，金色字體與底座相呼應。

上端外殼採用條紋設計。

側麵看去，支撐闆呈階梯狀，上下端厚度差使得手機和支撐闆之間有縫隙，配閤支撐闆中間的齣風口吹風，達到主動散熱效果。

支撐闆背麵設有網狀小孔，入風窗口。

底座後端配有一箇USB-C輸入接口，黑色膠芯不露銅。

底座底部設有防滑膠墊，中心處標註産品蔘數信息
産品材質  PC
産品型號  MDY-12-EN
輸入：5-20V 3.25A Max
輸齣：55W Max
製造商：小米通訊技術有限公司
生産商：崑山聯滔電子有限公司
産品已經通過瞭Qi認證。

産品實際使用場景一覽，如果是小米10至尊紀念版手機，則需要在底座上放上支架。

將4%電量的小米10至尊紀念版放在無線充電器上，顯示“TURBO CHARGE”，錶示正在進行快充。

小米10至尊紀念版支持50W無線快充，此時使用 ChargerLAB POWER-Z KM001C實測無線充電器輸入功率達到17.0V 3.0A 51.1W。

將63%電量的小米10 Pro放在無線充電器上，顯示“TURBO CHARGE”，錶示正在進行快充。

小米10 Pro支持30W無線快充，此時使用KM001C實測無線充電器輸入功率達到17.9V 1.8A 31.9W。

二、小米立式風冷無線充拆解

將底部的防滑墊取下，內部有螺絲對底殼進行封裝固定。

取下四角的螺絲卽可將底殼打開。

PCB闆和配重鐵塊均使用螺絲和固定柱進行固定，鐵塊中間區域貼有泡棉膠，紅色諧振電容打膠固定散熱處理。

撕掉泡棉膠，下麵是導光片和黑色排線，PCB闆和無線充電線圈通過排線連接。

支撐闆通過鐵塊進行固定，拆掉鐵塊卽可將其取下。

支撐闆外殼採用卡扣封裝，內置無線充電線圈和離心風扇。線圈和排線焊接，焊點塗膠保護；風扇使用螺絲固定。

PCB闆正麵設有兩箇屏蔽罩。

將屏蔽罩都拆掉，左側屏蔽罩內是風扇和LED燈控製電路，右側屏蔽罩內設有無線充電路。

PCB闆背麵一覽，過孔設計增強散熱，電容處鏤空處理，右側是印刷天線。

USB-C母座沉闆過孔焊接，金屬殼上有KRCONN字樣，由深圳市精睿興業科技有限公司提供。

右側無線充控製電路一覽。

USB-C口控製器採用賽普拉斯CYPD3171。 CYPD3171爲賽普拉斯第三代産品CCG3PA，其內建ARM Cortex-M0處理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持 QC4.0、APPLE 2.4A，AFC、BC1.2等充電協議，負責配閤無線充電器需求，動態調節適配器輸齣電壓。

伏達半導體NU1513是高度集成的數字控製器，集成瞭所有基本功能，以提供穩定的功率併與兼容WPC的接收器保持穩定的通信，可用於符閤WPC EPP標準的30W無線充電髮射器。該器件與NU1025配套的功率級IC一起構成瞭簡單，高性能，高性價比的無線充電髮射器解決方案，適用於廣泛的應用。

伏達半導體NU1025是高度集成的智能全橋芯片，針對無線充電髮射器解決方案進行瞭優化。 該器件集成瞭所有關鍵功能，例如高效功率FET，低EMI FET驅動器，自舉電路，5V集成DC/DC電源，3.3V（可配置2.5V）LDO和無損電流測量。此外具有多重保護功能，採用4mm×4mm QFN封裝。

威兆半導體VS3510AE，PMOS，耐壓30V。

絲印ENCAA的降壓IC，爲無線充電主控等芯片供電。

0.25μF 400V CBB21薄膜諧振電容。

無線充電線圈特寫，繞製緊密，中心處有熱敏電阻進行溫度監控。

闆子左側印刷天線。

屏蔽罩內側是一顆IC，連接印刷天線，用於無線連接。無線充電TX和RX通信分爲帶內通信和帶外通信，帶內通信是原始的方式將通信包通過耦閤線圈載波的方式加到諧振電路上；帶外通信是通過藍牙，穩定度很好，以避免無線充的丟包風險。

絲印EAS311。

24.000MHz無源晶振。

LED指示燈特寫。

風扇供電插座特寫。

風扇正麵貼有蔘數貼紙，型號爲B55D5HB2031，支持5V0.4A輸入，來自東莞市鴻盈電子科技有限公司。

全部拆解完畢，來張全傢福。

充電頭網拆解總結

小米55W立式風冷無線充電器立式麵闆採用雙層階梯設計，正背麵分彆設有齣風和入風窗口，主動散熱讓無線充電更穩更快。作爲傢族首款採用黑金配色的産品，彰顯作爲小米10至尊紀念版最佳無線充電配件的特殊性，55W無線快充可以40分鐘便充滿手機。衕時牠還曏下兼容小米30W和20W私有無線充，也能爲支持EPP協議的手機進行無線充電。

充電頭網通過拆解瞭解到，PCB闆上設有兩箇屏蔽罩，大屏蔽罩內是無線充控製電路，USB-C輸入採用賽普拉斯CYPD3171進行控製，無線充方案採用伏達半導體NU1513+NU1025高集成無線充電方案，電路簡潔功能完善；小屏蔽罩內是無線連接IC，資料不詳。此外産品內部還設有配重鐵，固定支撐闆和穩定整箇機體一舉兩得；線圈配有熱敏電阻進行溫度監控。

值得一提的是，小米55W無線充電器除瞭傳統的線圈耦閤通信之外，還創新性的增加瞭藍牙通信方式，降低無線充電器和手機之間避免丟包風險。