拆解報告：HUAWEI華爲 FreeBuds 3 真無線耳機

一、HUAWEI 華爲 FreeBuds 3 真無線耳機開箱

包裝正麵，頂部印刷有：HUAWEI FreeBuds 3 無線耳機，麒麟A1芯片，智慧降噪，無線快充。右上角是華爲的花瓣logo，産品效果圖佔據中部，左右耳機爲懸浮狀態，營造齣耳機輕質如羽的感覺。

包裝背麵，延續瞭之前FreeBuds 2 Pro的佈局風格，上部是産品特性圖標，中部是産品規格，下部是耳機的註意事項，華爲公司地址和聯繫方式。

包裝清單：耳機，用戶指南，安全信息説明，充電線，保修卡。

包裝附贈一條USB-A to USB Type-C充電線。

充電盒正麵特寫，FreeBuds3支持免費箇性化鐳刻服務，中部是經過鐳刻的“我愛音頻網”字樣，錶明這是我愛音頻網專屬的FreeBuds3。

充電盒背麵特寫，中部是正方形鏡麵區域，區域正中有HUAWEI字樣，閤頁外露部分處於正方形區域之中，精緻又巧妙。

位於充電盒側麵的配對按鍵。

充電盒底部的USB Type-C充電接口，旁邊是充電盒充電指示燈。

充電盒內部耳機充電指示燈特寫。

耳機的正極充電觸點。

充電盒耳機座倉底部的負極充電彈片特寫。

耳機充電盒開蓋特寫。

我愛音頻網採用ChargerLAB POWER-Z KT001 對HUAWEI華爲 FreeBuds 3 無線耳機進行有線充電測試，充電電壓：5.201V，充電電流：1.267A。

我愛音頻網採用ChargerLAB POWER-Z KT001 對HUAWEI華爲 FreeBuds 3 無線耳機進行無線充電測試，充電電壓：5.153V，充電電流：0.577A。

充電盒+左右耳機重量：57.6g。

充電盒重量：48.4g。

左右耳機重量：9.2g。

二、HUAWEI華爲 FreeBuds 3 真無線耳機拆解

我們首先撬開充電盒的下殼。

充電盒下殼內部的USB Type-C充電接口金屬固定件特寫，旁邊是LED遮光柔光罩。

充電盒下殼內部的按鍵結構背麵特寫，這麵是微動開關觸片， 兩側衕樣由黃緑色膠水固定。

充電盒下殼內部的按鍵結構正麵特寫，這麵是微動開關鍵帽。

按鍵結構微動開關特寫。

充電盒內部中體結構一麵，這麵有無線充電線圈。

充電盒內部中體結構另一麵，這麵的電池被透明膠殼蓋封，膠殼用螺絲固定於殼體。

充電盒內部的微動開關接觸彈片特寫。

USB Type-C充電母座外週有一圈橡膠，提陞緊密性。

我們將充電盒內部無線充電線圈從中體結構中分離。

充電盒內部主闆特寫，主闆與副闆都是用排線相連，右邊黑色長方形排線是充電接口排線，左邊白色排線是充電頂針排線，二維碼排線是電池的排線。

充電盒內部局部特寫，局部可見耳機定位磁鐵及充電盒閉閤磁鐵。

耳機充電頂針特寫。

充電頂針/LED指示燈/霍爾元件FPC正麵特寫。

充電頂針/LED指示燈/霍爾元件FPC背麵特寫。

耳機LED充電指示燈/霍爾元件小闆特寫。

主闆上的排線插座特寫。

充電盒內部拆解全傢福。

耳機座倉充電金屬彈片特寫，旁邊黑色橡膠是底部的內襯套在塑料底座內側。

充電盒LED充電指示燈特寫。

充電盒USB Type-C母座小闆正麵特寫。

充電盒USB Type-C母座小闆背麵特寫。

鋰電池被固定在膠殼中，併有黑色海綿作緩衝。

鋰聚閤物電池特寫，型號：HB681636ECW，410mAh/1.56Wh/3.82V，中國製造，生産日期：2019年8月19日。

電池保護電路特寫，錶麵的IC被硬膠塗抹覆蓋。

充電盒主闆和無線充電線圈正麵特寫。

充電盒主闆和無線充電線圈背麵特寫。

絲印94EN 76 IC。

絲印LA IC。

絲印124 IC。

絲印JA3。

絲印HCCQ K3J IC。

絲印71T IC。

絲印941 QXA A3V4 IC。

絲印737 IC。

絲印9106B AAS1 IC。

BQ25601詳細資料。

P9221詳細資料。

絲印F411CE6 008 VQ A TW 9 10 IC。

我們來看耳機部分。

耳機底部的負極充電觸點及通話麥剋風開孔特寫，麥剋風開孔爲側露式，與充電觸點融閤，減少割裂感，提高外觀一體性。

耳機柄上的降噪麥剋風開孔特寫。

耳機內側的正極充電觸點特寫。

耳機倒相孔特寫。

耳機內側的光學傳感器開窗及齣音孔特寫。

耳機另一側的齣音孔特寫。

我們從耳機頭部開拆耳機。

耳機腔體內部一覽，可見一塊黑色絶緣塑料片。

揭開黑色絶緣塑料片，露齣底部的傳感器副闆。

這箇耳機有獨立的倒相管設計，增加耳機低音效果。

耳機內部定位磁鐵特寫。

內壁正極充電觸點特寫。

骨傳導麥剋風副闆被白色硅膠固定，可見下方還有組件。

去除白色硅膠，露齣黑色塑料絶緣蓋闆。

移除蓋闆，下方還有一套副闆組件。

耳機導相管外側特寫。

倒相管對外界的開孔。

耳機倒相管內側特寫。

耳機內部的倒相孔特寫，覆有絲網。

由於耳機柄部內部組件固定太過緊緻，所以隻能進行暴力拆解。

這部分是耳機手柄頂部的藍牙天線。

耳機底部的通話硅麥特寫。

耳機手柄頂部的藍牙天線特寫。

旁邊馬鞍型結構負責將耳機內部的FPC有序堆疊。

耳機單元的焊點，用紅色點膠加固。

用烙鐵移除焊點，分離使用雙麵膠貼閤在單元背部的主闆，卽可取齣單元。

揚聲器單元背麵特寫。

揚聲器單元正麵特寫。

揚聲器動圈單元尺寸爲14mm。

頭腔內部內嵌黑色塑料蓋闆。

移除黑色塑料蓋闆，耳機內壁的傳感器開窗及齣音孔特寫。

內部整體結構正麵一覽。

內部整體結構背麵一覽。

鐳刻G314 9010通話硅麥特寫。

條形鋰聚閤物電池電池與一元硬幣的比較。

條形鋰聚閤物電池正麵特寫。

條形鋰聚閤物電池背麵特寫，電池規格：3.82V，0.11Wh。

降噪硅麥齣音孔特寫。

鐳刻G303 9315降噪硅麥特寫。

副闆正麵特寫。

副闆背麵特寫。

絲印71T IC。

絲印MU5 J2K IC。

絲印789 947 IC。

耳機藍牙天線彈片特寫。

傳感器副闆正麵特寫。

傳感器副闆背麵特寫。

耳機正極充電觸點特寫。

來自丹麥聲揚，型號爲VPU14AA01的骨傳導麥剋風，主要負責利用骨傳導原理來拾取佩戴者自身語音信號，帶來優秀的語普對環境噪音的信噪比，微小封裝(3.5*2.65*1.5mm), 寬語言頻帶可達10kHz, 極低功耗，低功耗，高靈敏度的一顆傳感器。

主闆正麵特寫。

主闆背麵特寫。

主闆與一元硬幣的比較。

絲印Q64FWY IG1926 IC。

絲印PQ9 21 IC。

ADI亞德諾ADAU1787具有音頻 DSP的4ADC，2DAC 低功耗編解碼器。

絲印356H 1910 J7R IC。

絲印HI 1132 主控芯片，這應該就是華爲的麒麟A1芯片。

耳機觸摸FPC特寫。

耳機頭腔黑色結構內壁特寫，包含有光學距離傳感器，金色的骨聲紋傳感器天線。

HUAWEI華爲 FreeBuds 3 真無線耳機拆解全傢福。

我愛音頻網總結：

HUAWEI華爲 FreeBuds 3 真無線耳機充電盒採用圓餅設計，其中又有方形亮片嵌於殼體中央，手感圓潤細膩，造型彆緻簡雅。耳機採用人體工學設計，機身輕巧，行動之中不易滑落，長久佩戴舒適依舊。

耳機內部設計高度集成且高度複雜，組件高度定製化，封裝工藝高密閉性，讓拆解耳機端可謂是剝絲抽繭，足見華爲在內部設計上所下的大功夫。內置有骨聲紋傳感器，有效削弱環境噪音，提高通話質量。小巧的耳機配備瞭14mm大尺寸動圈單元，配上內置的倒相管，營造齣震撼的低音效果。內置的麒麟A1芯片，支持藍牙5.1，支持雙通道衕步傳輸，內置高速率音頻處理單元，從而讓FreeBuds 3實現低延遲，穩定快速的無線連接。