5G芯片深度報告：華爲超高通登頂，五大巨頭慘烈廝殺

本期內蔘來源：前瞻研究院

原標題：

《 5G芯片行業研究報告》

一、 5G芯片髮展概況

2008年NASA最早提齣5G概念，併於2014年髮展全球的5G項目，帶動瞭對5G芯片的需求。5G芯片經歷瞭2016年之前的早期研髮階段，2016-2018年逐步推進試用，併於2019年開啟商用，目前已經進入商用髮展階段。

▲5G芯片行業髮展歷程分析

基於第五代移動通信技術，5G芯片是用來閤成卽將髮射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，是5G髮展上遊産業鏈的核心環節。

近年來，國傢及地方政府頻繁齣颱政策，併提供大規模的資金支持，且在消費者5G消費熱情的促進下，多因素推動5G商用化髮展，增加瞭對5G芯片核心産品的需求。

▲政府積極推動5G産業髮展

▲5G産業基金提供資金支持

▲ 消費者積極擁抱5G新科技

截至2020年底我國5G基站數可達65萬箇，5G用戶數約2億人，手機齣貨量超1.3億颱，5G芯片下遊應用領域的髮展增加瞭對産品的需求。

目前，我國高端芯片多依賴進口，2018年以來中美貿易摩擦持續陞級，美國通過切斷核心領域5G芯片的供應，遏製中國5G行業的髮展，爲5G芯片國産化的髮展敲響警鐘，推動芯片國産化進程 。

▲ 5G髮展帶動芯片高頻高速需求

▲ 中美貿易摩擦推進芯片國産化進程

從2017年政府工作報告首次提到“5G”，再到2019年5G應用從移動互聯網走曏工業互聯網，進入商用元年，國傢政策對5G的重視度不斷上陞。2020年是5G髮展的關鍵年份，中央政治局會議、國務院常務會議、中央政治局常務會等會議和相關文件多次強調“加快5G商用步伐”，充分體現瞭5G基建對於拉動新基建和經濟增長的重要性和緊迫性。

▲ 中國5G芯片髮展相關政策滙總 1

▲ 中國5G芯片髮展相關政策滙總 2

2015年以來，我國積極齣颱政策推進5G髮展，迎來瞭5G的快速髮展期，5G芯片技術穫得關註，2017年申請專利10箇，2019年5G芯片專利申請數最多達到瞭33箇。主要受美國對中國5G芯片及企業髮展的貿易製裁，增加瞭國內企業對5G芯片研髮的投入及重視。從專利的分類看，主要以髮明申請專利和實用新型專利爲主，分彆佔比50%和48%。

▲2015-2020年中國5G芯片專利申請數統計：箇

▲ 中國5G芯片專利類彆結構統計：%

5G芯片産業鏈分爲電路設計、芯片製造以及封裝與測試三箇環節，在芯片製造及封裝領域我國競爭優勢明顯。

▲ 5G芯片行業産業鏈分析

芯片行業的企業分兩種模式，分彆爲IDM模式和Fabless模式。IDM模式生産步驟包括芯片的設計、生産、封裝和檢測所有流程。而Fabless模式就是無精圓廠的芯片設計企業，專註於芯片的設計研髮和銷售，而實物産品的晶圓製造、封裝測試等環節外包給代工廠完成。目前全球隻有 英特爾、三星等少數幾傢企業可以獨立完成設計、製造和封測所有程序。

以華爲、高通、聯髮科（中國颱灣）爲代錶的大部分芯片企業均爲Fabless模式運營。

▲ 芯片行業分類

▲5G行業6大特徵

二、 全球5G芯片市場分析

2017年，全球5G移動通信時代腳步越來越近，各國政府紛將5G建設及應用髮展視爲國傢重要目標，各技術陣營的5G電信營運商及設備業者亦蓄勢待髮。隨著用戶對移動寬帶服務的需求不斷增長，物聯網（IoT）和移動到移動連接的興起以及對高速互聯網的需求不斷增加，具有低延遲和低功耗的5G芯片市場不斷擴大。根據Statista數據，2019年全球5G芯片市場規模爲10.3億美元。預計到2025年市場規模將達到145.3億美元，2019-2025年複閤年增長率超過55%。

▲2019-2025年全球5G芯片市場規模及預測（單位：十億美元）

4G時代的手機基帶芯片市場，群雄爭霸，全球16傢廠商激烈競爭。相比4G時代的群雄混戰，隻有擁有強大研髮實力的Modem廠商纔能拿到5G時代的門票。由於英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣佈退齣5G手機基帶芯片業務，全球範圍內目前僅五大5G芯片廠商。當前的五大5G芯片廠商，分彆是中國大陸的華爲、紫光展鋭，中國颱灣的聯髮科，國際大廠高通、三星。

▲逐漸形成寡頭壟斷的5G芯片廠商

最開始推齣第一箇5G基帶芯片的是老牌巨頭高通。高通在2016年10月，就髮佈瞭X50 5G基帶芯片。彼時，全球5G標準都還沒製定好。2019年9月，華爲推齣全球首款5G SoC麒麟990。緊接著，在2019年年底高通髮佈會上推齣兩款5G芯片，外掛式驍龍865和集成式驍龍765G，與 小米緊密閤作。 vivo X30/X30 Pro 5G與三星牽手搭載Exynos 980 5G芯片， OPPO Reno 3 5G與聯髮科牽手搭載天璣1000 5G芯片。紫光展鋭春藤510和虎賁T7520也來勢洶洶。隨著各大5G芯片廠商相繼推齣旂下最新的5G手機SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰火癒燃癒烈。

▲5G芯片髮佈動態一覽

5G基帶需要支持不衕5G頻段，併且由於5G追求更高的數據數據吞吐量，更低的時延和更大的網絡容量，5G基帶需要兼顧極高的下載和上傳速度，因此5G基帶/AP芯片設計難度較大。另外，由於性能和功耗要求，5G芯片通常採用先進工藝製程。目前已經髮佈的主要5G芯片平颱包括華爲的麒麟990、麒麟985，高通驍龍865，聯髮科天璣1000繫列等，大部分採用瞭7nm製程。

▲主要5G芯片蔘數

在手機中有兩箇非常重要的芯片組，一是負責執行操作繫統、用戶界麵和應用程序的處理器AP（Application Processor）；另一箇則運行手機射頻通訊控製軟件的處理器BP（Baseband Processor）。

BP上集成着射頻芯片和基帶芯片，負責處理手機與外界信號通訊。其中，射頻芯片負責射頻收髮、頻率閤成、功率放大；基帶芯片則負責信號處理和協議處理。爲瞭減小體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊芯片上，統稱爲基帶芯片。

5G芯片可分爲三類：AP芯片（應用處理器）、基帶芯片、射頻芯片。其中難度最高和最主要的是基帶芯片，2G到5G標準一路提陞一併兼容，需要的技術積纍更多。

▲5G芯片分類

射頻（RF，RadioFrequency），錶示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率範圍從300kHz～300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。

射頻芯片，是能夠將射頻信號和數字信號進行轉化的芯片，具體而言，包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、天線調諧器（Tuner）。射頻開關用於實現射頻信號接收與髮射的切換、不衕頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用於實現接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用於實現髮射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用於保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；雙工器用於將髮射和接收信號的隔離，保證接收和髮射在共用衕一天線下能正常工作。

▲2019年射頻芯片市場構成（單位：%）

據Yole預測，在2022年，應用於5G産品的射頻前端器件價值將達51.4億美元，而應用於2G、3G、4G以及LTE的射頻前端器件價值保持原有水平，射頻前端整體價值穩步上漲。

▲2017-2022年全球4G、5G射頻前端芯片年産值及預測（單位：億美元）

基帶芯片是實現UE與PLMN聯網的關鍵，是終端實現通信功能必不可少的芯片。基帶芯片包括基帶處理器、收髮器、電源管理芯片、WNC等。目前主流的基帶芯片主要分爲Soc和外掛基帶兩種形式。

Soc（System on chip）：是將AP（應用處理器）與BP（基帶處理器）集成在一箇die內，AP與BP均爲超大規模邏輯芯片，具有相似的硬件架構，所以能夠使用相衕的製程，做在一箇die上，一方麵增加瞭集成度，可以縮小芯片麵積、降低功耗，另一方麵與AP綁定銷售，提陞瞭芯片價值。目前主流的Soc方案供應商主要有MTK、華爲海思、三星LSI，客戶主要有HOVM、三星。

外掛式（Fusion）基帶：外掛式基帶AP和BP獨立封裝成兩顆芯片的形式，主要是 蘋果採用自研AP+外掛基帶的方案；另外高通第二代5G旂艦平颱865頁採用外掛式基帶的方案，主要是基於商業考量，另外X55支持毫米波頻段，size大於sub6G基帶，整閤難度較高。

▲基帶芯片基本架構

目前手機使用的基帶芯片大多數爲高通 X50，支持 NSA 的組網方式，衕時支持 NSA 和 SA 組網方式的 X55 將於 2020 年商用。華爲的巴龍5000 隻用於自傢髮佈的 5G 手機，衕時支持 NSA 和 SA 的組網方式。蘋果和三星也在積極推進自傢 5G 基帶芯片的研髮和商用進程。

▲全球5G基帶芯片廠商産品滙總

智能手機是基帶齣貨量的主要驅動力，2019年全齊基帶市場齣貨量爲22.3億片。從金額來看，2019年整箇基帶市場規模達到209億美元。5G基帶芯片齣貨量在2019年收到很大的關註，由於平均售價高，其佔基帶總齣貨量的2%左右，約爲0.45億片；衕時穫得瞭8%的收益份額，約爲16.72億美元。

▲2014-2019年全球基帶市場收益規模（單位：億美元）

▲ 2019年基帶接入技術市場份額（單位：%）

應用芯片（AP，Application Processor），是手機中的應用處理器CPU。操作繫統、用戶界麵和應用程序都在Application Processor上執行，AP一般採用ARM芯片的CPU。目前，各大廠商紛紛髮佈集成基帶方案的5G手機處理器，可見未來應用芯片與基帶芯片集成將是主流的髮展方曏。

▲主流5G手機AP芯片性能蔘數

根據Strategy Analytics數據顯示，2019年全球智能手機應用處理器（AP）芯片市場收益爲196億美元，衕比下降3%。2019年全球智能手機應用處理器（AP）市場收益份額排名前五的分彆爲：高通、蘋果、海思、三星LSI、聯髮科。其中，高通以36％的收益份額保持第一，蘋果以24％緊隨其後，海思以14％排名第三。

▲2015-2019年全球手機AP芯片市場收益規模（單位：億美元）

▲2019年全球手機AP芯片競爭格局（單位：%）

未來幾年，全球5G芯片市場的增長動力主要有以下三點 ：

1、 數據的創建和使用需求： 未來今年，無論是消費者還是商業企業，數據的創建和使用數量將會持續增長。將數據的密集使用者轉移到5G網絡中將會提高網絡資源管理效率，衕時也會提高性能和可靠性。5G網絡用戶的增多將會大大加大5G設備的需求和5G芯片的需求。

2、 更多的接入設備需求： 隨著物聯網的持續髮展，衕時支持數百萬箇連接端點的需求將會變得越來越重要。由於能夠實現指數級的連接數量，5G的密集優勢是移動網絡運營商提供網絡性能的關鍵。物聯網産業的髮展一定程度上可以帶動5G芯片技術上和規模上的提陞。

3、 速度和實時訪問的需求： 5G帶來的速度和延遲將爲新應用打開大門，併將給一些現有的應用增加移動性。這些應用會給人工智能、邊緣計祘、雲服務等企業帶來優勢和改變。

▲全球5G芯片市場增長動力

從未來5年，全球各區域5G芯片市場的增速來看，Mordor Intelligence預測，亞太地區將是全球市場增長的主要動力。而美國和歐洲目前5G芯片髮展領先，之後市場增速將會有所下降。而非洲和南美地區，由於經濟、人纔和基礎設施的限製，未來5G芯片市場增速將會較慢。

▲2019-2025年全球5G芯片市場分區域增速預測

2019年，全球5G手機的齣貨量佔智能手機齣貨數量的0.9%，Statista預測5G手機的市場份額將會持續快速增長。到2023年市場份額將會達到51.4%，超過4G手機的市場份額。

未來，5G設備的連接數量將會迅速增長，給5G芯片帶來巨大的需求市場。IDC預測，5G設備的連接數量將從2019年的1000萬颱增加到2023年的10.1億颱，2019-2023年的複閤年增長率高達217.2%。

▲2019-2023年全球5G手機銷售量及預測（單位：百萬颱）

▲ 2019-2023年全球5G設備連接數量及預測（單位：億颱）

三、 中國5G芯片市場現狀分析

依託行業不衕生命階段關鍵因素的髮展特徵對行業的成熟度進行綜閤判定和分析，目前我國5G芯片處在行業成長中期。2015年以來5G髮展政策頻繁齣颱，促進瞭5G基站及下遊手機和互聯網汽車等應用領域的髮展。中美貿易摩擦持續陞級，倒逼我國5G芯片産業鏈曏上遊延伸，提陞競爭力。2019年6月6日，5G進入商用化髮展階段，新基建5G的髮展，加快推進基礎設施的建設完善。5G芯片國內重視程度的提陞，促進國內相關領域的投資佈局，入局企業增加，曏快速成長期髮展，5G芯片的技術突破及商用化髮展將促進行業快速邁進高速成長階段。

▲中國5G芯片行業生命週期髮展階段

目前，我國5G商用化的髮展帶動5G芯片需求提陞，2019年我國5G芯片規模約爲2.09億美元，約佔全球5G芯片的在20.09%。中國被認爲是5G芯片最大的市場，初步預測2020年中國5G芯片規模爲2.41億美元。

從國內5G芯片代錶企業的髮展情況看，主要以7nm的量産及以6nm和5nm爲代錶的更小製程的研髮爲主。

▲2019-2020年中國5G芯片規模測祘（單位：億美元）

▲ 中國5G芯片代錶性企業最新髮展動態

5G商用化的髮展激髮瞭對5G芯片核心部件的需求，在技術快速推進的衕時，也穫得瞭資本的高度重視。5G芯片代錶性企業紫光展鋭與2020年5月10日進行股權項目，增資50億元，用於5G、物聯網、人工智能等領域的核心芯片研髮。而2020年初5G芯片其他企業穫得融資的關註領域看，主要集中在5G射頻芯片模組等領域。

▲穫得融資的5G芯片企業

根據Grand View Research的數據，2019年，以智能手機爲主的移動電子設備佔據瞭5G芯片市場規模56%的份額；其次爲5G基站設備，受益於5G基礎網絡設施的持續投資，目前佔據瞭18%的市場份額；物聯網領域佔據瞭14%的市場份額；車聯網領域佔據瞭6%的市場份額。

▲2019年5G芯片市場份額按下遊應用領域分佈結構（單位：%）

據中國信通院的統計，自2019年8月以來，除2020年2月受到新冠疫情的明顯影響外，5G手機齣貨量整體保持上陞趨勢。2020年7月，國內市場5G手機齣貨量1391.1萬部，佔衕期手機齣貨量的62.4%；上市新機型14款，佔衕期手機上市新機型數量的35.0%。2020年1-7月，國內市場5G手機纍計齣貨量7750.8萬部、上市新機型纍計119款，佔比分彆爲44.2%和46.5%。

▲2019-2020年中國5G手機齣貨量及比重月度走勢（單位：萬部，%）

2020年上半年排名前十的5G手機處理器依次是驍龍865 5G、天璣1000+、驍龍855 Plus、麒麟990 5G、驍龍855、麒麟990、天璣1000L、麒麟980、麒麟985 5G以及天璣820。其中，驍龍865 5G是唯一一箇突破40萬分大關的移動平颱，保底成績是天璣820的249151分。

▲2020年上半年國內Android手機性能榜

▲5G手機芯片應用情況

IDC數據顯示，2020年二季度華爲海思麒麟芯片超越高通、聯髮科，在中國5G手機芯片領域所佔市場份額達到54.8%，高通和聯髮科，在中國5G手機芯片市場所佔市場份額分彆爲29.4%、8.4%。而在2019年的中國5G芯片市場，高通還牢牢霸佔着第一的位置，所佔市場份額達到41%，華爲海思份額隻有14%。

▲2020Q2中國智能手機市場5GSoC芯片市場競爭格局（單位：%）

2020下半年的智能手機市場看點會集中在三星Note20繫列、小米10至尊紀念版、華爲Mate40繫列以及 iPhone12繫列等超高端旂艦機型，但從市場的角度來看，齣貨量和市場份額還要依靠定價更低的中低端機型，而高通、聯髮科均已準備好定位中低端市場的5G芯片，因此下半年的市場競爭會依然非常激烈。

由於華爲所受到的限製已經加緊，未來海思設計的芯片可能無法再製造生産，因此未來海思的市場份額應該會逐漸下降。目前華爲和 榮耀均已經推齣搭載聯髮科芯片的多款中端機型，未來也會採用聯髮科的高端芯片，因此預計聯髮科的芯片份額佔比在2021年將會迎來新的高度。

▲5G芯片市場份額髮展趨勢

展望2020年下半年，一方麵，隨著旂艦機型下半年密集髮佈，5G手機迎來換機潮，5G手機有望起量；另一方麵，在疫情不反覆的前提下，智能手機銷售最差的時間點已經過去。據工信部預計，2020年我國5G手機齣貨量將達到1.8億部；據Canalys預計，到2023年，我國5G手機齣貨量將達到2.63億部，佔到全球齣貨量份額的34.0%。

▲2020-2023年中國5G手機齣貨量預測（單位：億部）

5G髮展，基站先行。5G基站的選址建設，是保證5G商用信號覆蓋的基礎，因此5G基站建設是5G産業佈局的第一步。根據工信部統計，截至2019年底我國共建成5G基站超13萬箇；截至2020年3月底，全國建設開通5G基站達到19.8萬箇。在2020年6月6日，工信部新聞宣傳中心舉行的“5G髮牌一週年”線上峰會上，工業和信息化部信息通信管理局副局長錶示，基礎電信企業建成5G基站超過25萬箇；中國工程院院士鄔賀銓預計，到2020年年底，我國5G基站數可能達到65萬，實現全國所有地級市室外的5G連續覆蓋、縣城及鄉鎮重點覆蓋、重點場景室內覆蓋。

▲2019-2020年全國5G基站纍計建設情況（單位：萬箇）

受益於5G新基建的帶動，5G基站芯片的需求大幅增加。一方麵，5G基站部署數量有望達到4G基站的1.5倍，新建基站數量的增加帶來射頻前端芯片需求量的增加；另一方麵，5G通信採用瞭載波聚閤和大規模多輸入多輸齣等關鍵技術，帶來瞭射頻前端芯片需求量的成倍增長。基站端所需5G芯片方麵，由於對於體積和功耗要求相對於5G手機芯片更低，市場蔘與者更多，中興微電子、華爲、英特爾、海威華芯等均實現量産。在國傢倡導自主創新的大背景下，國産5G通信基站GaN功率放大器芯片有部分廠商在進行研髮。但在基站射頻單元芯片，我國自産率非常低。

▲5G基站芯片領先企業佈局情況滙總

5G牌照髮放於2019年6月，2020-2023年將是5G網絡的主要投資期，綜閤5G頻譜及相應覆蓋增強方案，測祘未來十年國內5G宏基站數量約爲4G基站的1-1.2倍，閤計約500-600萬箇，根據4G網絡建設規模進行推祘，預計2021-2023年期間，三大運營商逐年建設量約爲80萬箇、110萬箇、85萬箇。

微站方麵，宏站站址建設難度較大且市場較爲飽和，衕時5G頻率更高理論上覆蓋空洞更多，因此宏基站無法完全滿足eMBB場景的需求，需要大量微站對局部熱點高容量的地區進行補盲，根據中信證券預測微站數量可達韆萬級彆。

▲2020-2025年中國新建5G基站數量預測（單位：萬箇）

物聯網肩負建設數字中國的重要歷史使命，2018年12月，中央經濟工作會議上也明確提齣，要髮揮投資關鍵作用，加大製造業技術改造和設備更新，加快5G商用步伐，加強人工智能、工業互聯網、物聯網等新型基礎設施的建設。根據中國通信工業協會物聯網分會和MWC的數據顯示，2013-2019年中國物聯網行業高速增長，從2013年4896.5億元增加至2018年的13300億元，複閤增長率高達22.12%；GSMA預計到2022年，中國物聯網産業規模將超過2萬億元。海量物聯使得工業互聯網、智慧城市等擁有能進行物與物溝通的海量智能硬件。目前，在物聯網領域，芯片産品較爲低端，5G芯片企業暫未有明顯佈局。

▲2013-2022中國物聯網行業市場規模（單位：億元，%）

5G技術的迅速推廣帶動車聯網應用的落地和普及，車聯網行業快速滲透，行業規模不斷擴大。中國的5G技術走在全球前列，在5G時代，中國的車聯網髮展有望實現彎道超車，衕時，自2017年以來，國傢齣颱瞭一繫列政策支持車聯網的髮展，2019年中國V2X市場規模達200億美元，預計到2022年，中國V2X市場規模有望達到500億美元，增速高於全球增速。

▲2017-2022中國車聯網行業市場規模及預測（單位：億美元，%）

車聯網所需5G芯片方麵，華爲、大唐電信、高通等均已推齣産品。超可靠低時延特性使得車聯網等對實時性要求極高的行業領域催生齣穩定可控的操作平颱。

▲5G汽車芯片領先企業佈局情況滙總

四、 5G芯片領先企業分析

持續擴大5G調製解調器及射頻繫統（5G Modem-RF）領導力。高通目前已經推齣的5G産品，包括5G基帶芯片和5G移動平颱兩大類。5G基帶芯片方麵，目前已經推齣的有驍龍X50、X55和X60，5G移動平颱則有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。

▲高通5G基帶芯片

驍龍8繫是帶給消費者旂艦級的享受；驍龍7繫會繼承一部分8繫的特性，帶給消費者一部分旂艦級的體驗，但是成本又控製的更好一些；6繫列的推齣是爲瞭滿足全球更多的終端用戶對5G終端産品的需求。因此，牠在産品定位上，會比7繫以及8繫更低一些。

▲高通5G移動平颱

華爲的5G芯片主要分爲終端芯片（巴龍、麒麟繫列）和基站芯片（天罡繫列）。巴龍、麒麟繫列是手機終端基帶芯片，一直是華爲手機的專用芯片。2019年1月24日，華爲推齣業界首款麵曏5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片（巴龍5000）。

▲華爲5G芯片産品

2020年8月17日，美國商務部進一步收緊瞭對華爲穫取美國技術的限製，衕時將華爲在全球21箇國傢的38傢子公司列入“實體清單”。自2019年5月華爲首次被列入實體清單至今，被列入美國“實體名單”的華爲子公司及關聯公司總數已達152傢，未來很可能還會繼續增加。近期，華爲“塔山計劃”曝光，華爲將糰結國內數十傢半導體企業，全麵加速國內芯片製造技術，年底將會搭建一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生産線，衕時還在探索閤作建立28nm的自主技術芯片生産線。

▲美國封鎖華爲事件滙總

聯髮科開始曏高端芯片進髮。在天璣1000+之後，又髮佈瞭一款中端芯片天璣720。隨著天璣720卽將搭載上市，天璣600（或天璣700）也呼之慾齣，MTK完成瞭從高端天璣1000+，中端天璣800和天璣820，以及入門級産品天璣600（或天璣700）和天璣720全繫列的佈局。實際上，天璣700繫列的麵世，不僅意味著5G手機有望跌破韆元，進軍入門級市場，更意味著在5G SOC上，MTK有瞭與高通掰手腕的機會。

▲聯髮科5G芯片産品

三星的獵戶座芯片衕樣也具備5G基帶，可以支持NSA和SA雙模5G，雖然搭載獵戶座處理器的三星手機沒有進入中國市場，但三星選擇瞭將自傢芯片供貨給vivo，因此在中國5G市場也佔據瞭7.4%的市場份額。

此前 海信髮佈瞭一款5G手機F50，該機便是搭載的紫光展鋭虎賁T7510芯片，據媒體報道稱，紫光展鋭的虎賁T7520處理器會在年內量産，將成爲首款颱積電6nm EUV工藝打造的産品，不過其終端産品問世還是要等到2021年。

▲三星5G芯片産品

▲ 紫光展鋭5G芯片産品

五、 5G芯片趨勢前景與建議分析

國産化自主可控：華爲被製裁後，華爲迅速調整瞭供應鏈策略，大部分美繫供應商被排除在名單之外，衕時大力扶持國內供應商，給予充分的機會成長；經過此次貿易戰，麵對美國可能推齣的更多限製，國內企業對於供應鏈安全重視起來，衕時在國傢政策扶持引導下，國內企業自主創新能力會進一步提陞。

手機芯片廠商佈局射頻前端：手機芯片廠商佈局射頻前端的最大優勢就是可以跟其他芯片捆綁銷售；能夠提供從AP到基帶、電源管理、射頻前端完整手機芯片解決方案對於手機芯片商來説，將很大程度提高自身的行業話語權。

在5G芯片製程方麵，2020年將實現主流芯片5nm工藝量産，未來將曏3nm/2nm節點持續演進。

▲中國5G芯片髮展趨勢

根據Grand View Research的數據，主要由於5G智能手機的普及和5G基站的大規模建設，中國5G芯片市場規模將從2020年的2.41億美元增長至2027年的75.09億美元，年均複閤增長率達到63.4%。

▲2020-2027年中國5G芯片市場規模預測（單位：億美元）

▲中國5G芯片行業髮展建議

智東西認爲， 5G手機中，5G芯片自然是必不可少的部件。當前的五大5G芯片廠商，分彆是華爲、紫光展鋭、聯髮科，高通、三星。可以看齣，在5G時代，中國芯片廠商的存在感前所未有，而且中國是5G芯片的最大市場，這也是國內芯片廠商嶄露頭角的大好機會。隨著全球5G芯片廠商越來越曏頭部企業聚焦，中國的廠商勢必藉助5G大勢崛起。