大规模芯片短缺已对整个半导体行业造成显著影响

（图 via  ExtremeTech）

过去几十年，晶圆产线已努力从 100mm、150mm、200mm 向 300mm 以上发起冲刺。许多 PC 发烧友认为，300mm 晶圆一定在各方面都优于 200mm，尤其是能够减少浪费和提升产量。

然而现实情况是，仍有许多工厂在维持 150mm 和 200mm 晶圆产线的运作。不仅是台积电和 三星这样的芯片代工巨头，格罗方德、中芯国际、联电、TowerJazz 和 SkyWater 等“二线”企业，也都保留了 200mm 工厂。

更别提许多 IoT 和 5G 芯片都基于 200mm 晶圆生产，以及某些模拟处理器、MEMS 设备、以及射频解决方案。

2018 资料图（来自：Semico Research）

ExtremeTech 谈论的芯片，涵盖了 GPU、台式机 / 移动 CPU、高端 手机基带（调制解调器）等诸多细分领域。此外业内还有许多“三线小厂”在使用更加成熟、易于设计的旧设备来实现低成本生产。

按照 2007 ~ 2014 年间都相对见效的传统科技发展趋势，200mm 晶圆产线本应随着 300mm 的普及而逐渐淡出。然而近年来的趋势有所逆转，不少客户都更喜欢基于 200mm 的产线进行生产。

究其原因，除了技术纯熟和成本效益显著，半导体行业向更精细制程升级的瓶颈也愈加明显。客户难以随着工艺升级而获太多的益处，干脆尽量维持着现状，结果被今年的疫情给打了个措手不及。

2015 年后，行业对 200mm 的需求又再次迎来了增长，针对 450mm 晶圆的投资却进展缓慢。且早在 COVID-19 大流行之前，许多工厂的 200mm 产能利用率就已经维持在高位。