全球十大IC设计厂营收排名:高通重回第一 NV第三 AMD第五
- 2020-11-25 16:29:00
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一般来说,芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,现有设计图纸,再有晶圆作为地基,经过层层往上叠的芯片制造流程后,最后生产出 IC芯片。然而, 没有设计,拥有再强制造能力都没有用。因此,IC设计相当于盖房子的建筑师,所以角色相当重要。
除了全球十大晶圆厂营收排名,近日, 集邦咨询旗下拓墣产业研究院还公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。
报告显示, 高通以41亿美元超越博通重回首位,较去年同期增长10.2%。博通退居次席,营收40.8亿美元,与高通差之毫厘,同比下滑2.4%。英伟达位列第三,29.5亿美元营收,同比增长39.6%。
此外, 联发科、 AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体、新突思位列前十。
对于排名变化,报告称,高通受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长,营收摆脱连续六季年衰退的态势。
博通半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响,营收呈现连续五季的负成长,使得一、二名排名易位。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示, 高通在第一季成功打进不少大陆 手机品牌的旗舰与高端机种的供应链,加上5G射频前端产品的采用度提高,以及疫情带动的网通产品需求,使得高通的营收重回成长。
而博通除了持续受到中美贸易摩擦实体清单政策的冲击外,也受到主要客户 苹果近期手机出货下滑的影响,无法有效支撑半导体部门的营收表现。
展望第二季,在中美贸易摩擦再次升温以及疫情影响仍存在的情况下,博通与赛灵思短期内呈现年衰退的态势已不可免;而疫情带动的网通与笔电需求预期将延续,相关的IC设计业者第二季预估仍会有不错的表现。